Company Component Powder 정부지원 개발과제 제목 이름 내용 번호 제목 이름 날짜 조회 15 6G E-MIMO 기지국 배열안테나용 RF FEM 부품 개발 관리자 2025-01-22 조회수 : 248 14 고출력 SiC 파워모듈용 절연-냉각 Pin-fin 일체형 고방열 기판과 파워모듈 적용 기술 개발 관리자 2024-11-29 조회수 : 245 13 우수한 방열특성을 갖는 전기차 인버터용 인쇄방식의 스페이서 일체형 세라믹 방열기판 개발 관리자 2024-11-29 조회수 : 229 12 이음 5G+, 6G 차세대 통신용 초고주파 커플러, 필터 개발 (완료) 관리자 2024-11-29 조회수 : 189 11 5GB5G 이동통신용 AiP(Antenna in Package) 구현을 위한 차세대 기판 소재 및 공정 기술 (완료) 관리자 2024-11-29 조회수 : 215 10 Cu Paste를 이용한 냉각핀(Pin-Fin) 일체형 세라믹 방열기판 제조 (완료) 관리자 2024-11-29 조회수 : 207 9 커플러를 입력으로 사용하는 GNSS Antenna module 개발(완료) 관리자 2024-11-29 조회수 : 236 8 초고속 5G용 시스템 반도체의 고신뢰를 위한 지능형 수명평가 시스템 개발(완료) 관리자 2024-11-29 조회수 : 189 7 스마트 폰 배터리 발화 방지를 위한 세라믹 칩 퓨즈 개발(완료) 관리자 2024-11-29 조회수 : 224 6 E-바이크용 초소형.고효율 48V-to-5V/12V 이중 출력 컨버터 개발(완료) 관리자 2024-11-29 조회수 : 170 1 2